半导体行业封装部件
所属行业:半导体行业封装部件

材质:440C     

平面磨床/慢走丝/精雕机/CNC加工中心   

化学镍

外形尺寸:330*280*2.8  

双面平面度0.015 平行度0.015   

定位精孔形位公差±0.01

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